¿Sabe qué reglas de operación se deben seguir en el procesamiento de parches de PCBA?

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PCBA es el proceso de producción de la placa en blanco de PCB a través de SMT primero y luego el complemento de inmersión, lo que implica muchos flujos de proceso finos y complejos y algunos componentes sensibles. Si la operación no está estandarizada, causará defectos en el proceso o daños en los componentes, afectará la calidad del producto y aumentará el costo de procesamiento. Por lo tanto, en el procesamiento del chip PCBA, debemos cumplir con las reglas de operación relevantes y operar estrictamente de acuerdo con los requisitos. La siguiente es una introducción.

Reglas de operación del procesamiento de parches PCBA:

1. No debe haber comida ni bebida en el área de trabajo de PCBA. Fumar esta prohibido. No se deben colocar artículos diversos que sean irrelevantes para el trabajo. El banco de trabajo debe mantenerse limpio y ordenado.

2. En el procesamiento de chips de PCBA, la superficie a soldar no se puede tomar con las manos o los dedos desnudos, ya que la grasa secretada por las manos reducirá la soldabilidad y conducirá fácilmente a defectos de soldadura.

3. Reduzca al mínimo los pasos de operación de PCBA y componentes, para evitar peligros. En las áreas de reunión donde se deben usar guantes, los guantes sucios pueden causar contaminación, por lo que es necesario reemplazarlos con frecuencia.

4. No utilice grasas protectoras para la piel o detergentes que contengan resina de silicona, que pueden causar problemas de soldabilidad y adhesión del revestimiento de conformación. Se encuentra disponible un detergente especialmente preparado para superficies de soldadura PCBA.

5. Los componentes sensibles a EOS / ESD y PCBA deben identificarse con las marcas EOS / ESD adecuadas para evitar confusiones con otros componentes. Además, para evitar que ESD y EOS pongan en peligro los componentes sensibles, todas las operaciones, el ensamblaje y las pruebas deben completarse en el banco de trabajo que puede controlar la electricidad estática.

6. Revise la mesa de trabajo EOS / ESD con regularidad para asegurarse de que estén funcionando correctamente (antiestática). Todo tipo de peligros de los componentes EOS / ESD pueden ser causados ​​por un método de conexión a tierra incorrecto o por óxido en la parte de conexión a tierra. Por lo tanto, se debe brindar protección especial a la unión del terminal de puesta a tierra del “tercer cable”.

7. Está prohibido apilar PCBA, lo que provocará daños físicos. Se proporcionarán soportes especiales en la cara de trabajo de montaje y se colocarán según el tipo.

Para garantizar la calidad final de los productos, reducir el daño de los componentes y reducir el costo, es necesario cumplir estrictamente con estas reglas de operación y operar correctamente en el procesamiento de chips PCBA.

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Hora de publicación: Jul-29-2020